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第一千四百六十一章全方面落后1461（第2页）

期间，发生过几次产业转移。

七八十年代，半导体制造大量从米国转移至小日子。

90年代后，转移至棒子国和宝岛。

但不管怎么转移，米国依旧保留着在诸多核心领域的统治力。

以生产设备为例，全球三大巨头：应用材料、泛林和ASML，米国独占前两席。

而且，应用材料在除光刻鸡以外的几乎所有领域都领先，包括蚀刻、薄膜沉积等。

你别看ASML公司的光刻鸡市场份额全球第一，但是他们完全就是老米的附庸，这是有一定的历史成因的。

1997年的时候，英特尔也认识到了跨越193nm波长的困难。

于是，他们说服米国政府召集了数百名顶级科学家，组建了一个EUVLLC联盟。

并且，还汇集了米国的三大国家实验室：劳伦斯-利弗莫尔国家实验室、桑迪亚国家实验室和劳伦斯伯克利实验室加入联盟。

仅用了6年的时间，就将193nm突破缩短到135nm。

EUVLLC联盟是及其排外的，很长一段时间仅限于米国的企业加入。

ASML当时的总裁也是个狠角色，他们给米国许诺了三个条件：

一是愿意在米国建立工厂和研发中心，二是保证55%的核心零部件和原材料从米国供应商那里采购，三是接受米国定期审查。

通过这种附庸关系，ASML成功加入了EUVLLC联盟买到了光刻鸡的关键技术，这才有他们后来的封神。

也正是因为这个原因，ASML每次向大陆出售设备都必须拿到销售许可。

除了生产设备，全球三大EDA软件（用于芯片设计）巨头：铿腾、明导和新思均为米国的企业，全世界几乎所有芯片设计和制造企业都离不开它们。

高端芯片方面，包括ADCDAC（数模转换）、FPGA、高速光通信接口等芯片，目前也都依赖米国的厂商，包括德州仪器、赛灵思、亚德诺等。

米国在芯片领域的惊人统治力，还体现在生态系统上。

目前，三种主流的芯片架构X86、MIPS和AR

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