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第605章 新的篇章华夏汽车零部件进入2 0时代（第5页）

这个话题自然是很快就上了热搜。

“朴总，我觉得公司除了在华夏投资生产内存之外，也可以把一些车规级芯片的生产线安排在华夏。”

“现在华夏对于车规级芯片国产化的事情似乎比较热衷，而这些芯片的工艺其实不是那么的高。”

“所以我们不需要担心在华夏生产之后，先进技术被人偷走了。”

李在林作为三星在华夏的第一家半导体工厂的负责人，自然也是希望自己负责的业务能够发展壮大的。

先进的芯片生产线如果放在华夏，那么争议肯定会很多。

但是相对落后的东西就无所谓了。

“车规级芯片的工艺制程虽然不是很高，不少都还在使用200纳米的工艺。”

“这方面确实是没有什么泄密的风险。”

“但是车规级芯片有很多自己独特的地方，这些技术门槛是华夏很多企业所没有掌握的。”

“如果我们把车规级芯片放在华夏生产，指不定很快华夏的其他芯片企业就能突破车规级芯片的门槛了。”

朴正熙把自己的担忧给说了出来。

车规级芯片和消费电子上使用的芯片，侧重点是完全不同的。

发动机舱内温度区间为-40°c~150°c，所以车辆芯片要满足这一较大温度运行区间，消费芯片仅要满足0°c~70°c的运行环境。

加之车辆行进时会遇到较多振动与冲击，且车内环境湿度大，粉尘大，侵蚀大等问题远超消费芯片所需。

除此之外，手机的生命周期一般在3年，最多不超过5年，而汽车设计寿命普遍都在15年或20万公里左右，远大于消费电子产品寿命要求。

因此，汽车芯片的产品生命周期要求在15年以上，而供货周期可能长达30年。

在这样的情况下，如何保持芯片的一致性、可靠性，是车规芯片首先要考虑的问题。

这里面是有很多knowhow的。

还有，手机芯片死掉可以停机重新启动，但一旦汽车芯片宕机就有可能引发严重安全事故，这对于消费者而言根本无从谈起。

因此，在汽车芯片设计时，首先要将功能安全放在架构设计之初就成为车规芯片中极为重要的组成部分，采用独立的安全岛的设计，在关键模块、计算模块、总线、内存等等都有各种数据校验，包括整个生产过程都采用车规芯片的工艺，以确保车规芯片的功能安全。

“您的担忧是有道理的，不过车规级芯片之前一直都不是我们公司擅长的，甚至之前基本上没有怎么涉及车规级芯片的生产。”

“借着华夏汽车行业芯片国产化的契机，我觉得是三星电子正式进军车规级芯片的最好时机。”

“这个时候，华夏的主机厂对于车规级芯片的要求应该也是相对比较低的，只要我们能够生产出来，就有主机厂敢去试用。”

“要是去找通用、福特这些汽车巨头推销车规级芯片的话，估计没有个五六年时间，都是很难完成各种各样的验证，然后最终搭载在汽车上面。”

李在林也算是把三星的一个薄弱项给提了出来。

一直以来，恩智浦，德州仪器和瑞萨半导体这些企业才是车规级芯片的巨头。

像是大家耳熟能详的英特尔、三星、高通等芯片企业，很少有涉及车规级芯片的生产。

当然了，伴随着电动化和智能化的到来，这些厂家统统都把眼光瞄准了车规级芯片，想要分一杯羹。

现在因为华夏汽车行业提前冒出来的芯片国产化热潮，算是给三星带来了一些额外的触动。

“你说的也有道理，下周你跟我回一趟总部，专门汇报一下这个方案。”

“看看是不是可以把南山集团种下来的这颗桃子给摘了！”

朴正熙很清楚华夏汽车行业的芯片国产化浪潮是谁搞起来的。

三星不下场，也许南山半导体可以吃到最大的一块蛋糕。

但是现在三星准备下场了，朴正熙觉得情况自然是要发生变化了。

（本章完）

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